インテル株式会社は、Intelが6日(米国時間)発表した第3世代Xeonスケーラブルプロセッサ(Xeon SP)に関する記者説明会を開催した。第3世代Xeon SPの詳細については、既報(第3世代Xeon SPは競合より最大1.5倍高速。40コア化やメモリ/キャッシュも改善)を参照されたい。
変化を続けるデータセンターをIDM 2.0で支えるインテル
前半では、同社代表取締役社長の鈴木国正氏が登壇し、新製品の導入背景や市場環境について説明を行なった。
Intelでは、2月に新CEOとしてパット・ゲルシンガー氏が就任。「世界を変革するテクノロジーを想像することで地球上のあらゆる人々の生活を豊かにする」というパーパスを掲げ、同氏のもとでさらなる進化を遂げていきたいとした。
近年、ビジネスにおけるデータセンター需要が動的に変化するなかで、ハイブリッドクラウドやHPC、AI、5G、エッジコンピューティングが同時に進化していくことで、これまでにない規模/速度のコンピューティング環境が必要となってきた。このような流れに対してインテルでは、あらゆるワークロードに対応できる柔軟なインフラの構築において、中心的な存在を目指していくとした。
その上でこれからのデータセンターでは、機能による細分化(ディスアグリゲーション)やチップレベルのセキュリティ、マイクロサービスの利用拡大、CPUとXPUの連携の4つが重要になると考えており、これらの実現が同社の製品戦略の骨子となるという。
さらに、世界規模の社内ファブによる自社製品の製造、外部ファウンドリの柔軟な利用、製造を請け負うIntel Foundry Servicesの3つを柱とするビジネスモデルIDM 2.0(Integrated Device Manufacturer)を進めることで、戦略の実現を支えていくとした。
第3世代Xeon SPを含む最新ポートフォリオでは、高速にデータを移動するEthernetアダプタ、多くのデータを保存するOptane SSD/MmoeryおよびNAND SSD、データを処理するXeon SPやFPGA、システムレベルでのソフトウェアの組みあわせによって、性能やワークロードの最適化を実現できるとする。
Xeon SPは2017年の発表以降、累計5,000万以上を出荷し、世界中のデータセンターを支えているとした上で、製品の性能向上だけでなく、エコシステムパートナーとの協力によって、開発環境やシステム検証、導入の効率化、脆弱性対策なども進めており、今後もパートナーとともに引き続き業界全体をけん引していきたいとした。
からの記事と詳細 ( 1つのプロセッサでさまざまなニーズに対応する第3世代Xeon SP - PC Watch )
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