本プログラムは当社グループが持つビジネスアセット・先端技術を活用し、新たなイノベーションを起こす熱意を持つ企業を募集し、当社グループとの協業を通じて応募企業の事業化の加速を支援するプログラムです。当社グループの長年にわたる研究開発の成果、事業実践から創り上げた顧客基盤、製品、ソリューションとの協業を通じて、応募企業の事業拡大・加速を積極的に支援します。当社グループはこのような取り組みを進めることで、オープンイノベーションに挑戦する全ての企業を応援し、社会全体の活力向上に貢献してまいります。
今回の協業テーマは次の6つです。
１．Soundimension® 音像デザイン：
「音の在りか」をつくりだし、音の聴こえ方を変えることで人を取り巻く音環境を快適にするソフトウェア技術を活用した事業開発
２．量子インスパイアード最適化ソリューションSQBM+™：
量子力学の原理に基づく疑似量子の研究から生まれた大規模な組合せ最適化問題を高速に解決するイジングマシンを活用した事業開発
３．DNCWARE Blockchain+™：
当社グループのクラスタ技術を進化させ、信頼性の高い企業間連携を実現するブロックチェーンプラットフォームを生かした新サービスの創出およびアプリケーション同士の透明性を持ったデータ連携環境を活用した事業開発
４．環境意識の高い消費者向けの広告プラットフォーム：
CO2排出量の少ない商品を環境意識の高い消費者にプロモーションすることでカーボンニュートラルに向けた消費者の購買行動の変容を促す広告プラットフォームを通じたビジネス開発
５． 東芝Ｖ２Ｘシステム「マルチパワーコンディショナ」：
太陽光パネル・蓄電池・EV用充放電器を直流リンクで接続し、それぞれの特長を生かすことができるマルチパワーコンディショナを利用した事業開発
６． ifLink®：
様々なIoT機器やWebサービスをモジュール化することで、ユーザが自由に組み合わせて便利な仕組みを簡単に実現できるIoTプラットフォームを活用した事業開発
今後、公募から応募いただいた企業の中から5月に審査を実施し、その後約4ヶ月に渡り協業を検討していきます。また、成果発表会は10月末を予定しています。詳細は以下専用サイトをご覧ください。
【Toshiba Open Innovation Program 2023概要】
からの記事と詳細 ( 「Toshiba OPEN INNOVATION PROGRAM 2023」の募集を開始 ... - 東芝 )
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