2022年4月7日 | 企業・IR - softbank.jp

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～5Gの基地局の整備に調達資金を充当し、
社会のデジタル化を推進してさまざまな社会課題の解決に貢献～

2022年4月7日
ソフトバンク株式会社

ソフトバンク株式会社（以下「ソフトバンク」）は、5G（第5世代移動通信システム）のネットワークをさらに強化し、さまざまな社会課題の解決に貢献することを目的に、5Gの基地局の整備に関わる設備投資に資金使途が限定されたソーシャルローン^※1（シンジケートローン形式）により、最大350億5,948万7,624円を調達することを決定しました。

ソフトバンクは、持続可能な社会づくりに貢献するためのコンセプト「すべてのモノ、情報、心がつながる世の中を」の下、5GやIoT、AI（人工知能）などのテクノロジーと強固な事業基盤を活用して、社会課題の解決に貢献するとともに企業価値を向上させることを目指しています。そのためにソフトバンクおよび子会社が注力すべき六つの重要課題（マテリアリティ）を特定し、SDGs（持続可能な開発目標）の達成に向けた取り組みに力を入れています。

生活に必要不可欠な社会インフラである通信ネットワークを提供するソフトバンクは、六つのマテリアリティのうち「DXによる社会・産業の構築」「人・情報をつなぎ新しい感動を創出」「オープンイノベーションによる新規ビジネスの創出」「質の高い社会ネットワークの構築」への対応として、5Gのネットワークの整備を進めています。国内では、人口減少や少子高齢化、都市部への人口集中などをはじめとする多くの社会課題が山積しており、政府はこれらの社会課題の解決に向けて、「Society 5.0」^※2を提唱しています。高速・大容量、高信頼・低遅延、多数同時接続の通信を実現する5Gは、自動運転や遠隔医療、スマートシティなどの革新的なサービスや産業のデジタルトランスフォーメーション（DX）の基盤として重要なインフラであり、さまざまな社会課題の解決や「Society 5.0」の実現の他、新たな産業や価値の創出に大きく貢献するものであると考えています。

ソフトバンクは、5Gの基地局の開設に独自開発したシステムを活用することで、基地局の各種設定や通信試験、電波発射準備などのインテグレーション業務を自動化・効率化し、5Gのネットワークの早期展開に取り組んでおり、2022年3月末時点で人口カバー率^※3が90％を突破しました。今回の資金調達により、5Gのネットワークの強化・展開をさらに加速させていきます。

なお、今回のソーシャルローンによる資金調達は、ソフトバンクが推進するサステナビリティファイナンスの一環です。2022年1月にはサステナビリティボンド（通称「HAPSボンド」）を発行し、誰もが安定した通信ネットワークにつながる社会を実現することを目的に、成層圏から広域エリアに通信ネットワークを提供する成層圏通信プラットフォーム（High Altitude Platform Station）事業に充当する資金を調達しました。

今回のソーシャルローンによる資金調達に当たっては、調達資金の使途、調達資金の管理およびレポーティングに関する方針を定めたソーシャルローン・フレームワークを策定しました。このフレームワークは、ソーシャルローン原則の2021年版（英Loan Market Association／Asia Pacific Loan Market Association／米Loan Syndications and Trading Association）との適合性に対するオピニオンを、独立した外部機関である株式会社格付投資情報センターから取得しています。

今回のソーシャルローンの概要

ソフトバンク株式会社

MIZUHO BANK EUROPE N.V.、SMBC BANK INTERNATIONAL PLC、 MUFG Bank (Europe) N.V.、CRÉDIT AGRICOLE CORPORATE AND INVESTMENT BANK

2022年3月31日

総額350億5,948万7,624円

5Gの基地局整備に関わる設備投資

2031年1月31日

なし

Finnvera Oyj※4が借入金の90％を保証

[注]

1. ※1

   社会課題の解決に資するプロジェクトに資金使途が限定されたローン。

2. ※2

   サイバー空間（仮想空間）とフィジカル空間（現実空間）を高度に融合させたシステムにより、経済発展と社会課題の解決を両立する社会。

3. ※3

   人口カバー率は、国勢調査に用いられる約500ｍ区画において、50％以上の場所で通信可能なエリアを基に算定しています。

4. ※4

   フィンランドの輸出信用機関（Export Credit Agency）。

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• その他、このプレスリリースに記載されている会社名および製品・サービス名は、各社の登録商標または商標です。

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